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我国在金刚石芯片领域取得新进展

发布日期:2021-02-19 11:53 作者:百老汇游戏

  21 世纪初,以金刚石、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为主的第三代半导体材料进入大众的视野,其中金刚石更是凭借其特有的性质成为备受关注的芯片材料,甚至被业界评为“终极半导体材料”。

  据IT之家1月11日报道,哈尔滨工业大学的韩杰才院士团队在通过与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作后,在金刚石芯片领域取得了新进展。

  据报道,韩杰才院士带领的团队首次通过纳米力学新方法,从根本上改变金刚石复杂的能带结构,为实现下一代金刚石基微电子芯片提供了全新的方法。

  但目前该技术仍具备一定的局限性。据报道,金刚石芯片虽然比硅芯片更强、更耐抗,但在迄今为止的实验中,由于金刚石分子结构保持较强的独立性,无法对电流产生有效影响,所以在实际应用上还存在不少难题。

  不过,当前中国团队全新科研成果的发布,正有力地推进这一难题的攻关。要知道,一旦金刚石芯片研发成功,也将有力推动芯片国产化,并有望攻克美国“卡脖子”难题。

  作为具有巨大发展潜力的顶尖行业,半导体行业正获国家以及国内企业的大力倾注。当前,我国已宣布为芯片行业提供10年的免税保护期;同时,我国官方还定下了一个目标:到2025年,芯片自给率达到70%。在此背景下,据统计,当前我国入局半导体行业的企业数量已超过24万家。


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